隨著電子等智能產品在人們生活中的逐步普及，電子行業尤其是集成電路芯片加工技術已變得炙手可熱。集成電路是電子產品的核心部件，其質量的優劣直接影響著整機產品的性能和可靠性。因此，集成電路制造過程中的硅氧化、光刻、外延、擴散和引線蒸發等許多步驟，都要用物理或化學的方法去除硅片表面的污染物和其本身的氧化物，從而得到符合清潔度要求的硅片，但是也會產生大量的廢水。

　　電子工業廢水與生活污水不同，具有水量大、污染物多、污染物多、生化性差、總溶解固體鹽(TDS)高、氨氮、氟化物含量高等特點。因為這類廢水可生化性差(BOD/COD<0.1)，而且由于城市污水處理廠工藝技術的限制，出水中總氮往往達不到標準，容易造成排放水體富營養化。

　　萊特萊德在常規水解酸化+接觸氧化的工藝路線上延伸出廢水近零排放工藝。MBR膜作為系統預處理保安關卡，保證了預處理出水水質優良、穩定。膜濃縮系統配合催化氧化技術及ACF吸附模塊，將膜富集后的COD去除到可以接受的范圍，確保MVR以及膜系統不會產生污堵，始終保持高效穩定運行。與傳統處理工藝相比，對廢水中含有污染成分尤其是重金屬實現了有效的去除，同時提高了廢水的再生回收利用率，使處理后的水進行回用，實現綠色生產。處理后的廢水達到《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)指標。